非制冷机芯模组
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TEMP高精度系列
TEMP高精度系列
主要特点
  • 非接触式精准测温
    • ±0.5℃高精度测温,无需外部黑体
    • 面阵测温均匀性:≤±0.3℃
  • 快速集成系统
    • 集电源、数据传输和控制功能于一体的标准Type-C接口
    • 支持Windows/Android/Linux SDK,轻松实现视频流解析及灰度到温度转换
  • 尺寸紧凑,轻盈小巧
    • 小尺寸:25.4 mm × 25.4 mm × 37.7 mm(含镜头)
    • 重量轻,低至38g
产品特点

TEMP系列高精度测温红外机芯是一种用于发热检测和体温筛查的热像组件,专为医疗防疫应用场景而研发。

该系列产品集成自研自制384×288/17μm晶圆级封装红外探测器和SDK开发包进行温度测量,测温精度可达±0.5℃。

TEMP系列采用图像分析软件来检测和标记图像中超过定义温度阈值的区域,

利用捕获的靶点温度和热量分布数据,可实现无辐射、无创伤的疾病早期诊断和远距离、大范围体温筛查,

用户可以基于该机芯快速开发和集成用于测温防疫、疾病筛查、中医理疗、健康体检、医学康复等领域的医疗检测整机系统。

应用场景
医学诊断
防疫测温
动物科学
技术参数
型号TEM317
红外探测器VOx(晶圆级封装)
分辨率384×288
像元尺寸17 μm
响应波段8~14 μm
典型NETD<50mK
帧频25HZ
开机时间5s
数字视频接口RAW/YUV
通信接口USB2.0
图像算法NUC/3DNR/DNS/DRC/EE/SFFC
工作电压范围 5±0.5 V 
典型功耗 0.85 W 
测温工作温度-10℃~+50℃
测温范围15℃~50℃
测温精度目标温度范围为32℃~42℃,且环境温度为23±3℃时,开机2分钟后,测温精度为±0.5℃
测温距离①0.5 m(对应景深0.4   m~0.6 m)
    ②0.8 m和2m(可通过上位机或串口命令切换测温距离,对应景深0.8 m~∞m)
尺寸(mm)≤25.4   × 25.4 × 37.7(含7mm镜头)
    ≤25.4 × 25.4 × 37.7(含9.1 mm镜头)
重量(g )38.5±3   (含7mm镜头)
    38±3 (含9.1 mm镜头)
光学镜头定焦无热化:7mm/9.1mm
面阵测温均匀性≤±0.3℃


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