2018年5月22日-24日,第十届光电子•中国博览会在北京亦创国际会展中心盛大开幕。此次展会以搭建全球“创新型”展会为目标,涵盖了高校实验室创新技术、激光智能制造、红外及微光技术、智能信息、光学制造、军民融合国防电子等六大主题展区,旨在搭建专业的高新技术交流平台,不断拓宽专业观众的覆盖领域,把创新技术引向市场,辅助国内外企业技术交流合作、促进高新技术成果的转化与落地,进而推动国内高新技术企业的可持续发展。
高德红外此次参会,为观众带来了一场视觉盛宴,展品既涵盖了红外产业链上游核心探测器与芯片,也包含了中下游终端产品及其应用。会中重点展出了国内先进的8英寸0.25μm批产型氧化钒(VOx)非制冷红外探测器、8英寸0.5μm碲镉汞(MCT)制冷红外探测器、8英寸0.5μm批产型二类超晶格(T2SL)制冷红外探测器3条专用生产线。
同时,高德红外重磅推出了自主研发的百万像素红外探测器(1280×1024@12μm碲镉汞中波制冷红外探测器)。这是一项赶超欧美的中国技术,这标志着机载光电吊舱、侦查搜索卫星、精确制导等夜视夜战武器系统迈入全高清时代。
在展会现场还展出了640X512、320X256可与国外探测器实现插拔互换的碲镉汞中波制冷红外探测器,1280×1024@12μm碲镉汞中波制冷机芯、320×256@30μm二类超晶格中长波双色制冷机芯、400X300@12μm非制冷标准机芯等产品。
红外探测器是红外产业得以持续发展的关键所在,它是红外热成像系统的核心部件,能够探测、识别和分析物体红外信息,探测器的性能直接决定了热成像系统的最终性能。它既可应用在安防监控、测温检测、危险气体检测、消防等民用领域,也可广泛应用于战机、无人机、卫星、舰船、导弹武器系统等高端装备,是关系我国国防安全、国计民生及尖端科技发展的重要核心器件。
目前,高德红外已构建了一条从上游核心器件至红外热成像、激光、雷达、人工智能、图像识别与匹配、陀螺稳定平台、火控、制导、战斗部、发动机、舵机等武器分系统,再到最终完整的导弹武器系统总体的红外武器装备系统全产业链。
近二十载的深耕细作,方能厚积薄发。高德红外将继续高擎“发展民族红外事业”大旗,秉承“合作共赢•有‘芯’同享”的服务理念和开放的合作态度,致力于运用我们自主研发的产品和技术,真诚为大家服务,为红外产业生态圈建设贡献出自己的一份力量,让中国红外芯保家卫国、惠及大众、走向世界。