“有光有未来”，早期光博会的口号如犹在耳。如今，作为全球光电行业极具规模及影响力的综合性展会，1999年创办的中国国际光电博览会迎来了其20周年青春庆典。自09年以来连续十年参展从未缺席的高德红外，将携带业界领先技术水平的重磅新品亮相深圳会展中心。

随着热成像技术从国防军工走向民用和商用领域，市场对非制冷热成像模组的成本、功耗和体积提出了新的要求。从35微米、25微米，到17微米、12微米，红外探测器像元尺寸不断突破；从金属封装到陶瓷封装，再到晶圆级封装，红外探测器的成本和体积也在不断优化，核心技术之争正在全球的各大红外热成像厂家之间轮番上演。

随着像元尺寸减小，探测器和光学系统体积逐渐缩小，成本也不断降低。大面阵、小间距、微型化、低成本、低功耗的红外模组将成为未来行业发展的主流，并进一步推动红外热像技术在安防夜视、智能驾驶、智能家居、物联网、人工智能、消费电子等领域获得更广泛的应用。

作为国内红外热成像行业领军企业，高德红外在去年光博会同期发布了“平台化战略”，提出了“打造红外新平台，共建红外生态圈”的口号，希望以开放的战略思维，基于高德现有的技术平台，构建一个全新的红外生态圈，让生态圈内企业优势互补、资源共享，使得更多的企业能够快速进入红外行业，让红外热像从此简单。

今年的深圳光博会，高德红外将延续“以器件为基础，以平台为核心”的主题，发布全系列12微米非制冷红外探测器、晶圆级封装微型红外模组及应用解决方案、百万像素制冷红外探测器等多款新品，期待与各行业合作伙伴展开深度合作，推动红外热成像行业的高速发展。

高德红外诚邀各位新老客户及行业内人士莅临指导，参观交流。这个初秋，我们在深圳会展中心1D52等您！